好消息：達博公司又一課題順利通過北京市科委驗收

2022年7月29日下午
，“閃存及高端射頻芯片封裝用鍵合金絲制備(bèi)技術研究與示範應用”課題驗收會議在達(dá)博公司召開，六名專家組成員及達(dá)博公司項目核心成員出席會議。

在驗收會上，專家組認真聽取瞭(le)達博公司的答辯報(bào)告，審查瞭(le)驗收資料，經過質詢和讨論，形成如下評估：

1.依托課題，達博公司攻克瞭(le)高純金、合金配方、中間合金等關鍵技術難題，優化瞭(le)熔鑄和加工工藝，應用大數據技術進行瞭(le)工藝過程管理，形成瞭(le)高端封裝用鍵合金絲産(chǎn)業化成套技術，完成瞭(le)課題任務書目标，技術指标滿足要求。

2.開發(fā)的兩種高性能鍵合金絲産(chǎn)品已在射頻封裝和閃存封裝中通過關鍵指标驗證。

3.在課題執行期間，申請國家專利10件，包括1件發(fā)明專利，其中已有8件實用新型專利獲得瞭(le)授權。

驗收專家組認爲達(dá)博公司完成瞭(le)課題    任務書規定的研發任務，達(dá)到瞭(le)考核指标要求，一緻建議該課題通過驗收。

在未來，随著(zhe)物聯網、5G、人工智能時代的到來，以半導體産業爲主的電子信息産業市場規模将會不斷擴大。達博公司通過本課題的實施，将市場定位於(yú)高端半導體封裝測試産業，計劃全面開展高端封裝用鍵合絲的研發與測試平台搭建，最終建成涵蓋高端金基鍵合絲、銀基鍵合絲、銅基鍵合絲和特種鍵合絲産品、研制、生産、銷售爲一體的專業服務平台。